Material Analysis
6 görüntüleme
Problem of bubble of high-temperature resistant masterbatch in PC applications
Sorun Belirtisi
High-temperature resistant masterbatch shows bubble during high-temperature processing of PC.
Neden Analizi
Improper matching between carrier resin and matrix.
Çözüm
Solve by optimizing the processing temperature.
Temel Çıkarım
The key of high-temperature resistant masterbatch lies in carrier resin matching.
Bu faydalı oldu mu?
0 kişi bunu faydalı buldu
Geri bildiriminiz için teşekkürler!