Material Analysis
7 مشاهدة
Problem of bubble of high-temperature resistant masterbatch in PEEK applications
ظاهرة المشكلة
High-temperature resistant masterbatch shows bubble during high-temperature processing of PEEK.
تحليل الأسباب
Improper matching between carrier resin and matrix.
الحل
Solve by adjusting the masterbatch concentration.
الخلاصة الأساسية
The key of high-temperature resistant masterbatch lies in carrier resin matching.
هل كان هذا مفيدًا؟
0 شخص وجدوا هذا مفيدًا
شكرًا لك على ملاحظاتك!