Molding Process
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Solvent bonding joint strength of PCTG products
Fenómeno del problema
Solvent bonded joint strength is far lower than the base material.
Análisis de la causa
Insufficient solvent penetration depth, poor density at the joint.
Solución
Select strong-penetration solvents; ensure sufficient airing and pressing time.
Conclusión clave
PCTG solvent bonding requires process parameter optimization.
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