Thermoforming
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The blistering problem of PBAK acrylate type in adhesive
Fenómeno del problema
Polybutyl acrylate-type PBAK exhibited blistering during adhesive processing at 80-150°C.
Análisis de la causa
Improper Tg design of PBAK caused the problem.
Solución
Control crosslinking.
Conclusión clave
PBAK for coating and adhesive applications requires fine formulation design.
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