Menú
Materiales Maquinaria
Perspectivas
Artículos Vídeos Problema y solución
About
Acerca de Chembull Socios de medios
Contáctenos
Idioma
EnglishالعربيةPortuguêsEspañolDeutschTürkçe한국어
Volver a Problema y solución
Molding Process 4 visualizaciones

LCP thin-wall long-flow filling

Fenómeno del problema
LCP thin-wall (<0.3mm) micro parts are insufficiently filled.
Análisis de la causa
Although LCP has extremely good flowability, it cools, solidifies and sets quickly during the process, especially in thin walls.
Solución
Further increase melt temperature to 370-390°C; mold temperature >150°C; increase injection speed.
Conclusión clave
LCP thin-wall filling requires extremely high temperature.
LCPthin wallfillingmelt temperaturemold temperature

¿Le ha resultado útil?

0 personas encontraron esto útil

ChemAI